采用大功率 42mil 红外芯片，利用大功率陶瓷封装技术（陶瓷基板+硅胶透镜），实现高导热率和耐大电流性能，同时拥有独特的光学设计和全系列角度（30°、60°、80°、90°、120°、160°），可以满足安防领域不同角度需求。
高导热氧化铝陶瓷基材
耐大电流封装技术
独特的光学设计
更好的散热、低热阻
大功率陶瓷封装，多角度光学设计
42mil红外芯片
尺寸：3.5x3.5mm
支持表面贴片技术（SMT）
热电分离焊盘设计
| 电性参数： (T solder pad =25℃) | |||||||
| 产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 | 电流 (mA) | LED高度 (mm) | |
| Typ. | Max. | ||||||
| GF | 940 | 900~ | 3.1 | 3.6 | 120° | 1000 | 0.81 |
| IEP94120K (双PN结) | 940 | 1600~2000 | 2.6 | 3.4 | 80° | 1000 | 2.45 |
| IEP94130K (双PN结) | 940 | 1600~2000 | 2.6 | 3.4 | 90° | 1000 | 2.45 |
向后已无文章
上一篇：ID 2W
