EU产品采用中小功率EMC封装技术+硅基&蓝宝石UV LED芯片，主要供应UVA波段有：365-375nm 。
EMC3030封装，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
90°一次光学出光设计
超高的性价比&极佳的可靠性
EMC封装，高紫外线/紫光辐射能量, 宽光谱，硅垂直芯片
尺寸：3.0mmx3.0mmx1.82mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数 (T solder pad =25 ℃，IF=150mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压(V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
EU-A | 370 (365-375nm) | 100-300 | 3.4 | 4 | 90° | 150 |
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