采用大功率红外芯片，利用大功率陶瓷封装技术（陶瓷基板+硅胶透镜），实现高导热率和耐大电流性能，同时拥有独特的光学设计和全系列角度，可以满足安防领域不同角度需求。
高导热陶瓷基材
耐大电流封装技术
独特的光学设计
更好的散热、低热阻
大功率陶瓷封装，多角度光学设计
红外芯片
尺寸：1.0x1.6mm
支持表面贴片技术（SMT）
热电分离焊盘设计
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃) | |||||||
| 产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压(V) | 指向性 (degree) | 电流 (mA) | LED高度 | |
| Typ. | Max. | ||||||
| GD-850 | 850 | 150~250 | 1.6 | 2 | 130° | 250 | 0.85mm |
| GD-940 | 940 | 150~250 | 1.6 | 2 | 130° | 250 | 0.85mm |
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