CSP的发展及未来趋势
2017年12月21日，由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018LED行情前瞻分析会在深圳拉开大幕。澳门新葡萄新京威尼斯官方网站副总裁参加本次分析会，并在会上就CSP的发展及未来趋势作分析讨论，现场嘉宾纷纷掏出手机拍摄记录。
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过去CSP一直是小众市场的应用，而2017年被认为是CSP元年，这一年CSP开始慢慢渗透，进入一部分照明产品，整体规模上处于上升阶段。
LED封装技术从引脚式到SMD、大功率型再到COB，梁总认为，下一代的封装技术会是CSP,CSP技术的发展主要是由IC封装技术延伸过来。目前CSP分为有支架和无支架两种。有支架很容易解决可靠性问题，但是成本增加太多。
澳门新葡萄新京威尼斯官方网站CSP特点：
1、发光面小，高光密度；
2、热阻低，无金线，稳定性高；
3、单面出光，利于二次光学设计。
应用：
1.消费电子：手机闪光灯、电视背光；
2.车灯：汽车大灯（含矩阵）；
3.户外照明：路灯、隧道灯、投光灯、工矿灯；
4.高密度COB、可调色温模组、商照。
方案分享：
户外照明产品应用方案---高杆灯
CSP2121 方案
250W 球场高杆灯：150pcs CSP2121
发光面积：只有原来的 1/4
整灯光效：80~90LM/W
照度提升 20~30%，光源成本降低 50%。
梁总认为从成本上考虑无支架的CSP会是将来发展的主流趋势，从客户对光密度和照度的要求上来看，单面出光的CSP会更符合中高端产品客户需求。
最后梁总表示：“CSP不是封装厂与芯片厂谁来做的问题！需要业界一起发力推广，找准自己的位置参入其中，具有很多优势的CSP必定会在LED光源占有一席之地。只有芯片厂和封装厂一起配合解决客户应用及配套的问题，提供高性价比方案给到客户，才能助力CSP的迅速发展，为整个LED照明行业做出贡献。
