在芯片和封装领域，这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属，“革命”封装，“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上，市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近期三星面板和苹果手机闪光灯对CSP的应用，让国内厂商嗅到了强大的商机，同时，在汽车照明，道路照明等高端应用领域似乎也有破局之势。

那么目前CSP应用状况如何?还有哪些瓶颈?阿拉丁新闻中心记者采访了业内CSP企业代表和资深专家，共同探讨CSP的技术发展和应用现状。

现实：CSP现阶段发展状况如何?

用李世玮教授话来说，大部分的LED封装技术都是从IC封装引进的，IC的CSP封装从开始发展到最后大规模应用大概花了将近10年的时间，LED的CSP封装算是搭了便车，时间可能可以短一点，但要花个6-7年也应属正常。

在澳门新葡萄新京威尼斯官方网站CTO赵汉民博士看来，目前CSP的应用仍然处于初步阶段。他指出，CSP目前应用比较大的主要有两个方面：一是手机闪光灯。由于CSP具有光强高，电流大，体积小等优点，正适合闪光灯手机的应用需求;比如苹果手机在两年前iPhone6就全部换成了CSP，鉴于CSP体积小、散热好，iPhone7更是采用4颗CSP做的全光谱闪光灯。二是电视背光。CSP在电视背光的应用可谓比较成熟了，就如三星的电视背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光将全部采用CSP。“现在只是市场的体验阶段，但澳门新葡萄新京威尼斯官方网站可以看到，CSP的量很快就会起来。而在汽车照明，手电以及商业照明领域，也逐步在应用。”赵汉民博士如是分析。

对此，群创光电科技有限公司顾问叶国光直言不讳：“CSP是倒装的一种封装形式，倒装跟正装相比，性价比较差，所以倒装还是应用于一些特殊应用产品，也是单价较高的产品，但在一般的照明或者市场化的产品方面，倒装的机会少一点。”

“CSP技术已经提出好几年了，CSP产品中游封装厂和上游芯片厂均有推出产品，但尚未大规模的应用。目前多种工艺技术路线并存，孰优孰劣，众说纷纭。主要有三种工艺路线：一种是荧光粉硅胶/荧光膜压合，覆盖倒装芯片顶部和四周，五面出光;一种是倒装芯片四周白墙，顶部荧光粉硅胶/荧光膜压制，单面出光;还有一种是荧光粉保形涂覆覆盖芯片四周和顶部，再透明硅胶塑封，五面出光。”国星白光器件事业部副总经理谢志国博士表示。

“CSP基于倒装芯片，而倒装芯片的优势在于结构利于散热利于大电流驱动，结合CSP体积小的优势，主要在需要高密度光通量输出应用场合有所表现：直下式背光、手机闪光灯、汽车前大灯。尽管CSP在结构上节省了封装的材料，但是由于倒装芯片的性价比和CSP制程上配套设备不完善，现在CSP在性价比的表现上并不明显，无法和中高功率TOP LED在性价比竞争。”谢志国博士补充道。

揭秘：是什么原因限制CSP大规模应用?

关键字：成本、性价比、良率、工艺、设备、光效

澳门新葡萄新京威尼斯官方网站CTO赵汉民博士：价格偏高+贴片精度高

一方面，在通用照明领域，普通封装产品的价格已经做到极低，而CSP产品采用的是倒装芯片，价格稍高;另一方面，CSP体积小，贴片需要较高的精度，所以在贴片环节还有一定的技术难度。

澳门新葡萄新京威尼斯官方网站CSP事业部负责人：材料开发不够+价格偏高

目前CSP应用的最大问题在于应用于CSP的材料开发不够，且原材料价格较高导致CSP的价格也相对较高。但是随着CSP材料和技术的成熟，以及应用逐渐扩大，其价格下调的空间也非常大，所以未来CSP的应用前景是非常明朗的。

澳门新葡萄新京威尼斯官方网站研发经理肖伟民：良率低+贴片精度高+成本压力

1、因为封装体积小，对制作和工艺控制水准、配套的生产设备精度以及操控人员的水平要求都相对高，量产良率和成本考验较大，譬如在芯片与芯片距离控制、荧光粉均匀性和厚度的一致性、胶水的密封性、产品结构的坚固性等问题上，有一定的挑战;

2、CSP完全可以由芯片厂商设计并制造，但如果芯片厂商增加固定资产和人员，势必会影响现有的产业布局，封装公司也有类似顾虑--为CSP产品投资新设备，则现有设备可能会被搁置，转型时不免担心是否会成为“小白鼠”;

3、在应用上配套的贴片设备、光电套件和基板不够完善，相对于已经成熟的SMDLED作业，CSP的SMT作业对作业精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，这就要求应用厂商投资以升级设备;同时，对基板导热系数的要求和线路设计的考量，在一定程度上提高了应用门槛;另外，客户面临的二次光学的透镜定制问题同样阻碍了CSP的快速应用;

4、价格偏高，CSP是基于倒装芯片的封装器件，超80%的器件成本来自倒装芯片，而当前倒装芯片市场占有率相对较低，整个体量不大，成本上无法与正装芯片“正面厮杀”，并且基于正装芯片的SMDLED在价格上已经是“血海茫茫”，CSP在价格竞争上更“压力山大”。

佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心李世玮教授：观望心态+设备限制

从芯片封装的层面来看，其实技术都已经存在(主要的技术在芯片制作)，但由于目前主流的LED封装设备并不能直接转做CSP，所以这牵涉到新的设备投资，大家会先心存观望，需要时间让那些资本家去建立信心;从板级组装的层面来看，现有的表面贴装的设备，可能很多都还达不到CSP的要求，也就是说即便你有CSP元器件，但你目前的SMT设备(也包含作业员的素质和训练)可能还无法顺利地进行CSP贴装。这些都还需要时间渐次达到成熟。

群创光电科技有限公司顾问叶国光：工艺成本高+设备投资大

CSP是倒装的其一形式，只不过简化了倒装的封装形式，基本上没有支架，而是直接做成芯片，再贴上荧光粉，把SMT贴片于灯具或者支架上。所以理论上这个技术可降低成本，因为不用支架也不用焊线，但最大问题是它的工艺复杂，工艺成本较高，尤其是CSP的工艺成本非常高，设备投资也较大，这是造成他的性价比落后于正装及一般SMD的原因，所以目前还是局限于特殊的照明领域。

国星白光器件事业部副总经理谢志国博士：技术/工艺路线/配套设备不成熟

CSP大规模应用的瓶颈在于适合于CSP应用特点的倒装芯片技术不成熟，工艺路线的不成熟，CSP制程上配套设备不成熟。

深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明：性价比低

CSP技术理论上是将封装这一环节最大限度的压缩，减少封装的物料，制程工序，甚至可以直接跳过封装;但是CSP是基于倒装芯片产品，目前倒装芯片性价比与正装芯片的水准还有一定的距离，CSP的封装结构天生的原因，光效比SMDLED封装光效低超过10%，所以在一般追求性价比，光效的照明应用，CSP还有较远的距离要走;主要倒装芯片性价比较低。

光创空间(深圳)技术有限公司首席工程师邓玉仓：技术尚不稳定+光效低

1、CSP器件的小型化对整体产业链工艺的挑战，需要等整个产业链的精度都能适应CSP产品时可大规模应用;

2、CSP器件自身可靠性和保护性能。无论是何种模式的CSP产品都有胶水和芯片剥离的风险，且防护等级不够(湿度防护和静电防护);

3、光效的提升，目前CSP产品有赖于PCB的反射。待这些问题都克服后可大批量生产。

未来：应用关口逐个打通 大规模应用只是时间问题

“纵观LED的发展史，越小越亮越便宜是一大趋势。”澳门新葡萄新京威尼斯官方网站研发经理肖伟民认为，“CSP从技术和产品演化角度来说就是一种终端，器件结构上偷工减料但性能上不打折扣，当其市场体量足够大时将正合趋势。加之CSP的应用可以涵盖所有的LED应用领域，有一些是其它封装形式达不到的，譬如要求小体积的手机闪光灯，超薄型的手机、电视背光应用以及可调色温的高密度模组等。设备在提升，技术在进步，成本在优化，相信设备供应商、CSP制造厂商、应用端客户磨合期完成后，CSP可顺势而为，在封装器件领域赢得一席之地甚至是满堂喝彩。”

作为国内最早使用倒装芯片的厂商之一，澳门新葡萄新京威尼斯官方网站目前在推动CSP的进展上也不遗余力，而2017年在大功率CSP上，如汽车照明、道路照明和调光调色商业照明上将会有比较大的进展。值得一提的是，2017年第一季度，澳门新葡萄新京威尼斯官方网站CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货，甚至出现供不应求的现象。

不难看出，几年的遇冷之后，CSP已然开始预热。正如肖伟民所言“当前CSP技术趋于成熟，应用关口正逐个打通，投资布局更着眼长远，产品价值提升的同时价格同步下降，CSP产品的大规模应用只是时间问题。”澳门新葡萄新京威尼斯官方网站亦相信，CSP延伸的配套原物料、设备和相关工艺等上下打通顺畅，这一两年将迎来全新的应用局面。