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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
HF产品是2525平面封装灯珠,采用了公司创新研发的White Light-LED 芯片技术,该技术极大地解决LED封装光源企业长期面临的色区命中率和良率的问题,并使成本进一步降低。因在制程中无需在封装环节进行荧光粉涂覆,工艺进一步简化。HF产品出光光型可以形成漂亮的“朗伯球型”,在光学设计者眼中,HF是一个完美的点光源出光产品。